自动驾驶阶段逐步演变推进，汽车行业对这类产

资讯获悉，随着汽车行业全面迈向电动化和智能化，汽车电子市场正迎来蓬勃发展。而在新能源汽车利好政策的大力支持、环保意识的不断提升以及消费者对智能化需求的日益增长的共同推动下，汽车电子在整车中的比重将持续攀升。据赛迪数据显示，预计到2025年，乘用车中汽车电子的成本占整车成本的比例将有望达到60%。为了顺应这一市场趋势，同时为新能源汽车发展注入更多动能，AWC2024深圳国际智能网联汽车产业展览会将于11月6日-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺势启航。

 

一、自动驾驶阶段逐步演变推进，汽车行业对车规级芯片的需求膨胀

 

汽车电子是汽车产业中的重要一环，为行业的健康发展提供重要支撑，是国家优先发展和重点支持的产业。近年来，国家及政府层面出台了《国家汽车芯片标准体系建设指南》《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》《关于促进汽车消费的若干措施》等一系列产业政策鼓励汽车电子行业创新发展。

 

汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级，新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的1.5倍，预计2028年单车半导体含量相比2021年翻一番。随着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量持续上涨。据亿欧智库测算，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。随智能电动汽车市场需求不断增强，智能化技术深化发展，自动驾驶阶段逐步演变推进，未来单车芯片用量将继续增长，汽车整体行业对车规级芯片的需求也将随之膨胀。

 

二、汽车逐渐转变成移动计算平台，半导体重要性和复杂性将继续增长

 

车规级芯片开发周期漫长，综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要3.5到5.5年时间，且芯片上车后需尽量满足汽车产品5到10年生命周期内的OTA升级迭代需求。亿欧智库认为，主机厂与芯片厂商深度捆绑无可避免，通过深度合作共同提高产品定义与设计前瞻性已成主要发展点。

 

华安证券指出，汽车半导体可以有效的推进自动驾驶、增强安全性、提供用户影音娱乐体验、提高汽车各部件工作效率。随着汽车逐渐转变成移动计算平台，汽车中的半导体和电子系统的重要性和复杂性将继续增长。根据《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1,000美元。

 

三、相关上市公司：全志科技、龙芯中科、四维图新

 

全志科技芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽等厂商的多款车型上实现量产。 龙芯中科正在与合作伙伴积极推进可应用于汽车领域的MCU芯片。目前公司安排研发的车规级芯片主要面向控制类系统（如雨刷、门窗控制等），后续会从车身控制向安全性及可靠性要求更高的安全控制电子市场拓展。 四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年，是国内最早车规级汽车芯片提供商之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代，全球出货量累计超过3亿颗，其中SoC累计出货量超8000万套，MCU累计出货量超5000万颗。