【狙击龙虎榜】科技股中报预披露反馈积极 下周

【狙击龙虎榜】科技股中报预披露反馈积极 下周或有望迎来集体回暖
 
【盘面回顾与展望】
周五指数维持震荡，量能略有萎缩，下午情绪端分歧加大进一步回落，不过整体来看仍然算是良性调整。板块方面，因为美股影响周五科技承压，是情绪回落的主要原因，但科技股从7月9日和指数共振大阳之后已经连续分化调整，加上持续不断的中报业绩正向刺激，作为主线周一有重新回暖的需求，而且美股科技也已经止跌，另外上交所公告将于下旬正式发布芯片设计和半导体材料设备两个科创板指数，也算是个不小的利好。细分上还是继续关注高景气度方向，如光模块、存储、PCB、先进封装等等，产业链上还是围绕英伟达和苹果两大巨头为主。周末热度最高的还是无人驾驶出租车，但是百度周五高开回落比较严重，所以周一开盘倾向于板块承压会多一些，盘中回流是大概率，关注大众交通和德赛西威走势的指引作用，一个代表板块的人气，一个代表板块趋势。其他方向整体看点不是太大，高股息还是继续慢牛走势。

【重点公司跟踪】
星网宇达：公司为百度无人车提供无人驾驶专用惯导产品，是最早将惯性导航技术应用于无人驾驶领域的企业，而惯性导航系统有望凭借其自主性成为自动驾驶高精度定位中必不可少的关键部件，是L3 及以上等级自动驾驶车辆不可或缺的模块。明天大概率开板，虽然近期主板连板高标的亏钱效应巨大，但是星网宇达算是近段时间以来唯一有炒作噱头的高标，在此之前几乎都是纯粹的筹码博弈，所以应该还是有值博率的。

通富微电：中报预告大超预期，环比增长92%-181%，公司表示半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。意味着公司成长具备较好的持续性。长期来看随着先进封装的快速成长，公司有望持续受益。另外有一个预期差几乎没人提到。自从英伟达Blackwell 和GB200的推出，多芯片模块（MCM）设计越发成熟，上个月通富微电核心客户AMD为可配置多芯片设计GPU申请专利。此前通富微电表示公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装，近期取得多芯片封装方法专利。

铂科新材：国泰君安表示随着越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果，从而替代部分铁氧体电感的市场；另外电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。天风证券也表示由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透，将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外，2024 AI手机&PC元年正式开启，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。最关键的是天风国际证券分析师郭明錤称，最新调查指出，为加速供货商认证流程，英伟达已开始整合各AI系统之产品线采购与认证，对已取得HGX/DGX H100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。铂科新材之前是H100供应商，受益明显。