AI芯片最强辅助，HBM需求增长强劲，存储大厂布局

AI芯片最强辅助，HBM需求增长强劲，存储大厂布局加码，分析师看好相关产业链

HBM是当前算力的内存瓶颈，亦是存储单元的理想方案和关键部件。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。

HBM需求增长强劲，存储大厂布局加码。作为AI芯片的主流解决方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。

近期，存储大厂在HBM上的升级与布局迭出，据报道显示，SK海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV技术中；美光则宣布正式量产业界领先的HBM3E解决方案，英伟达H200Tensor Core GPU将采用该内存方案，并于2024年第二季度开始出货；而三星的HBM3产品也于2024年第一季度陆续通过AMDMI300系列验证，其中包含其8层与12层产品，加快了追赶SK海力士的步伐。

华福证券杨钟认为，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇，如赛腾股份、通富微电、华海诚科等。

风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。